Sunday 4 December 2016

بک لینک شاپ

کد خبر : 75946
تاریخ انتشار : دوشنبه 20 ژوئن 2016 - 16:32
0 views بازدید

استفاده سامسونگ از تکنولوژی جدید در ساخت پردازنده‌ها برای رقابت با TSMC

سامسونگ برای اینکه به اپل نشان دهد که دست کمی از TSMC ندارد، از تکنولوژی جدیدی استفاده می‌کند که برای گوشی‌های هوشمند بعدی بسیار مفید خواهد بود. تکنولوژیی که سامسونگ استفاده می‌کند، به اختصار FoWLP نامیده می‌شود. این تکنولوژی به سازندگان اجازه می‌دهد که ضخامت اسمارت‌فون‌ها را کاهش دهند. FoWLP، چیپست‌ها را ۳۰ درصد بهینه می‌کند و توان آن را دارد تا ضخامت موبایل را ۰.۳ میلی‌متر […]

سامسونگ برای اینکه به اپل نشان دهد که دست کمی از TSMC ندارد، از تکنولوژی جدیدی استفاده می‌کند که برای گوشی‌های هوشمند بعدی بسیار مفید خواهد بود.

تکنولوژیی که سامسونگ استفاده می‌کند، به اختصار FoWLP نامیده می‌شود. این تکنولوژی به سازندگان اجازه می‌دهد که ضخامت اسمارت‌فون‌ها را کاهش دهند. FoWLP، چیپست‌ها را ۳۰ درصد بهینه می‌کند و توان آن را دارد تا ضخامت موبایل را ۰.۳ میلی‌متر کاهش دارد.

اخبار حاکی از آن است که اپل، TSMC را به عنوان تامین‌کننده اصلی چیپست‌های آیفون ۷ در نظر گرفته است. چیپست‌های آیفون ۷ با استفاده از فناوری ۱۰ نانومتری FinFET ساخته می‌شوند. بنظر نمی‌رسد که بهبود فرایند ساخت سامسونگ به این شرکت کمک چندانی کند، اما ممکن است اپل برای پایین آوردن قیمت و بهبود همکاری‌های آینده، با سامسونگ نیز وارد مذاکره شود، همان‌کاری که با اینتل و کوالکام انجام داد.


ایمان روستا

فیزیک خوندم و بعد از اون ژئوفیزیک. از نوجوانی با یادگیری DOS وارد دنیای کامپیوتر و آی‌تی شدم تا الان که به عنوان نویسنده در خدمت شما هستم.


گیگر:

لینک مطلب

منابع : ناموجود
نویسندگان : ناموجود
چه امتیازی می دهید؟
5 / 0
[ 0 رای ]

برچسب ها :

ناموجود
ارسال نظر شما
انتشار یافته : 0 در انتظار بررسی : 1
  • نظرات ارسال شده توسط شما، پس از تایید توسط مدیران سایت منتشر خواهد شد.
  • نظراتی که حاوی تهمت یا افترا باشد منتشر نخواهد شد.
  • نظراتی که به غیر از زبان فارسی یا غیر مرتبط با خبر باشد منتشر نخواهد شد.


تبليغات تبليغات تبليغات تبليغات